고주파 소형 초박형 선형 모터 (웨이퍼 제어용)
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x| 보증 | 3개월~1년 | 용법 | 자동차, 전기적 자전거, UAV, 로봇, 의료 환기 설비, 현미경, 내시경, 광학, 광학렌즈인 보트 |
|---|---|---|---|
| 유형 | 소형 모터 | 토크 | 요구 |
| 건설 | 영구 자석 | 기능을 보호하십시오 | 완전히 둘러싸여 있습니다 |
| 속도 (RPM) | 고속 | 연속 전류 (A) | 현재의 |
| 능률 | IE 1 | 제품명 | 선형 작동기 |
| 어플리케이션 | 자동 탄 화물 | 모터 유형 | 영구적 모터 |
| 키워드 | 작은 리니어 모터 | 이름 | A 시리즈 모터 |
| 정격전압 | 1.2-12V | 크기 | 30mm |
| 색상 | 은 | 목 | 작은 일렉트릭 모터 |
| 포장 | 통에서 | 포트 | 상하이 항구 |
| 강조하다 | 고주파 선형 서보 모터,초박형 웨이퍼 제어 모터,웨이퍼용 소형 선형 모터 |
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제품 설명:
리니어 모터의 전기자는 자석 없이 코일만으로 구성되어 움직이는 부분과 고정 부분 간의 자기적 인력을 제거합니다. 이러한 설계는 코깅 효과를 방지하여 부드러운 작동을 보장합니다. 가벼운 구조로 고속 및 고가속 성능을 가능하게 합니다. 추력 특성이 부드러워 리니어 엔코더와 함께 사용 시 높은 정밀도를 달성합니다. 스트로크를 임의로 연장할 수 있으며, 소음 없이 유지 보수가 필요 없습니다. 고온 및 고압에서 수입 에폭시 수지로 진공 충전 처리되었으며, 유연성이 뛰어난 전원 케이블을 특징으로 합니다. 반도체 제조 장비, 평판 디스플레이 산업의 정밀 테스트 장비, 레이저 절단/마킹 기계, 머신 비전 검사 시스템 등에 널리 적용됩니다. 모듈식 설계를 통해 맞춤형 가공이 가능합니다.
리니어 모터 기술은 반도체 제조 장비를 발전시키는 핵심 동력이며, 정밀한 웨이퍼 위치 지정 및 고속 동작을 달성하기 위한 필수적인 직접 구동 방식입니다.
리니어 모터는 높은 정밀도, 속도, 가속도 및 부드러운 동작 특성을 활용하여 웨이퍼 이송 시스템 내에서 카세트에서 웨이퍼를 정밀하게 추출하고, 처리 스테이션에 고정밀도로 배치하며, 처리 후 웨이퍼를 카세트로 빠르게 반환할 수 있습니다.
정밀 위치 지정 플랫폼 내에서 리니어 모터는 웨이퍼를 지지하고 정밀하게 위치 지정합니다. 웨이퍼 캐리어는 노출을 완료하기 위해 XY 평면 내에서 나노미터 수준의 스텝 및 스캔 동작을 수행해야 합니다. 현미경 및 결함 감지 장비에서도 웨이퍼는 검사 프로브 아래로 정확하게 이동해야 합니다.
제품 매개변수:
| 리니어 모터 성능 매개변수 | |||||||
| A 시리즈--MLCA(동적) MLFA(고정자) | |||||||
| 모델/Par | MLCA-0020-075-00 | MLCA-0040-135-00 | MLCA-0080-255-00 | ||||
| 최대 힘(Fp) | N | 60 | 120 | 240 | |||
| 최대 전류(lp) | 암페어 | 4.8 | 4.2 | 4.2 | |||
| 연속 힘(Fc) | N | 20 | 40 | 80 | |||
| 연속 전류(lc) | 암페어 | 1.6 | 1.4 | 1.4 | |||
| 액추에이터 상수(DC 모터 변환/3p)(Ka) | N/W | 5.65 | 7.9 | 11.2 | |||
| 상수 추력(L-L)(Kf) | N/암페어 | 15.3 | 30.4 | 60.3 | |||
| 역 기전력 상수(L-L)(Kb) | V/m/sec | 8.8 | 17.6 | 34.8 | |||
| 전기 상수(Te) | ms | 0.3 | 0.3 | 0.3 | |||
| 저항(L-L)(R) | @25℃Ω | 4.8 | 9.4 | 19.2 | |||
| 인덕턴스(L-L)(l) | mh | 1.51 | 3 | 6 | |||
| 열 전달 계수(Rth) | ℃/W | *3.9 | *1.9 | **1.3 | |||
| 코일 최대 온도(Tmax) | ℃ | 120 | 120 | 120 | |||
| 자석 극 피치(2T) | mm | 30 | 30 | 30 | |||
| 무버 무게 | Kg | 0.24 | 0.42 | 0.82 | |||
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전통적인 회전 모터와 비교한 리니어 모터:
| 특징 | 리니어 모터 | 전통적인 전송 방식(스크류/벨트) | ||||
| 높은 정밀도 | 중간 전송 부품이 없는 직접 구동 방식은 백래시 및 백래시 오류를 제거하여 나노미터 수준의 위치 지정 정확도를 가능하게 합니다. | 백래시, 탄성 변형 및 마찰이 존재하여 일반적으로 마이크로미터 수준으로 정밀도가 제한됩니다. | ||||
| 높은 속도 및 가속도 |
초당 여러 미터의 속도와 10G를 초과하는 가속도에 도달하여 장비 처리량을 크게 향상시킵니다. 스크류 회전 속도와 관성에 의해 제한되어 속도와 가속도가 낮아집니다. 높은 부드러움 비접촉식 전송과 최소한의 진동으로 부드러운 움직임. 리소그래피와 같이 진동에 민감한 공정에 중요합니다. 전송 체인 내의 접촉 마찰은 진동과 소음을 발생시킬 수 있습니다. |
높은 청결도 | ||||
| 윤활이 필요 없는 작동으로 그리스 또는 마모 입자가 제거되어 반도체 제조의 초고청결 요구 사항을 충족합니다. | 윤활이 필요하여 오염 위험이 있습니다. 높은 신뢰성 및 긴 수명 주요 부품과 움직이는 부품(자기 트랙 및 코일)은 기계적 접촉이 없어 마모가 최소화되고 수명이 연장됩니다. 여러 기계적 접촉 지점은 마모에 취약하여 정기적인 유지 보수가 필요합니다. |
진공 호환성 진공 호환 모델로 쉽게 설계할 수 있어 진공 공정 장비에 이상적입니다. |
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| 윤활 및 열 방출은 진공 환경에서 상당한 문제를 야기합니다. | ||||||

