반도체 장비를 위한 고속 브러시리스 소형 선형 서보 모터 정밀 운동 단계

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x보증 | 3개월~1년 | 변동 | 브러쉬 없는 것 |
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피크 힘 | 215N | 모델 번호 | MLCE-0075-075-00 |
효율성 | IE1 | 피크 전류(암페어) | 3.1 |
무게 | 0.45kg | 보호 기능 | 완전히 에워싸입니다 |
적용 | 자동 탄 화물 | 종류 | 세르보 모터 |
속도 | 고속도 | ||
강조하다 | 고속 소형 선형 서보 모터,브러쉬 없는 작은 선형 서보 모터,반도체 장비 작은 선형 서보 모터 |
제품 설명:
선형 모터는 다양한 제품으로 사용되고 있습니다.SUPT MOTION이 서비스하는 시장은:와이퍼 제조 및 칩 포장 장비를 포함한 반도체 제조 장비;평면 디스플레이 산업의 정밀 테스트 장비, 하드 디스크 제조, 제조, 인쇄판 제조 장비; 생명 과학, 의료 장비, 기계 비전 검사 장비, 다양한 검색 장치;전자 요소 표면 장착PCB 테스트 장비, 물류 장비 등
선형 모터는 반도체 장비 분야에서 사용됩니다.
분배기:반도체 포장 과정에 접착제의 정확한 적용을 보장하고 패키지의 품질과 신뢰성을 향상시키기 위해 접착제의 위치와 양을 정확하게 제어합니다..
납선 결합 기계: 칩 포장 과정에서 납선의 정확한 결합을 달성하기 위해 칩과 외부 회로의 연결 품질을 보장하기 위해반도체 장치의 성능과 신뢰성을 향상시키는 것은 필수적입니다..
PCB 드릴링 머신: 높은 밀도의 PCB 보드의 제조 요구 사항을 충족시키기 위해 드릴 비트의 정확한 위치와 공급 속도를 제어합니다.
웨이퍼 선택 및 위치: 웨이퍼 제조 및 처리 과정에서 웨이퍼의 정확한 선택 및 위치 작업에 책임이 있습니다.웨이퍼의 손상을 방지하고 웨이퍼의 품질과 생산 효율성을 보장합니다..
특징:
스터터에는 코일만 있고 자석이 없습니다. 스터터와 스터터 사이에 흡수가 없습니다.
가벼운 무게의 힘은 높은 속도와 높은 가속을 실현 할 수 있습니다.
고도의 정밀도를 달성하기 위해 스케일의 적용으로 부드러운 추진 특성.
뇌졸중은 임의로 연장될 수 있고, 조용하고, 유지보수가 필요 없습니다.
제품 매개 변수
선형 모터 성능 매개 변수 | ||||
E시리즈--MLCE (동적) MLFE (전자) | ||||
모델/파 | MLCE-0075-075-00 | MLCE-0135-135-00 | MLCE-0260-255-00 | |
최고 힘 (Fp) | N | 215 | 405 | 780 |
피크 전류 (pp) | 앰프 | 4.8 | 4.35 | 8.1 |
연속 힘 (Fc) | N | 75 | 135 | 260 |
연속 전류 (lc) | 앰프 | 1.6 | 1.45 | 2.7 |
액추에이터 상수 (DC 모터 변환/3p) (Ka) | N/√W | 12.6 | 17.9 | 25.5 |
일정한 추진력 (L-L) (Kf) | N/Amp | 47.3 | 95.1 | 97.5 |
역 EMF 상수 (L-L) (Kb) | V/m/초 | 27.3 | 54.9 | 54.9 |
전기 상수 (Te) | ms | 0.35 | 0.35 | 0.35 |
저항 (L-L) (R) | @25°C Ω | 9.2 | 18.4 | 9.2 |
인덕턴스 (L-L) (l) | mh | 3.1 | 6.2 | 3.1 |
열 전달 계수 (Rth) | °C/W | **2 | **1.35 | **0.72 |
코일 최대 온도 (Tmax) | °C | 120 | 120 | 120 |
자기극 피치 (magnet pole pitch) 2T | mm | 30 | 30 | 30 |
이동기 무게 | 1kg | 0.45 | 0.82 | 1.53 |
적용:
선형 모터의 주요 용도: |
1.반도체 제조 장비, 웨이퍼 제조 및 칩 포장 장비 등을 포함한다. |
2.평면판 디스플레이 (FPD) 산업,정밀 테스트 장비/하드 디스크 제조/ |
커넥터 제조/프린팅판 제조 장비 등 |
3.생명과학, 의료기기, 기계 비전 검사 장비, 모든 종류의 장치가 필요합니다. |
4.전자 부품 SMT,PCB 테스트 장비 |
5.물류 장비 장치 |